6月13日，AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛隆重举行。众多活跃在AI领域的独立软件供应商（ISV）、大模型厂商、AIPC厂商出席现场，围绕AIPC芯片与端侧大模型、端侧AI应用展开交流，并就技术协同、产业协作、市场开拓等达成共识，共同为后续AIPC和AI应用合作打下坚实基础。
会议由AMD大中华区AI市场经理昝仲阳主持，并为9位新联盟会员颁发了会员单位证书。
AMD市场营销副总裁纪朝晖在致辞中表示，当今时代，AI是过去50年来最重要的技术变革，正以前所未有的势头重塑着科技版图，深刻影响着我们的生活、工作与学习。作为
AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖致辞
中国软件网CEO、AMD中国AI应用创新联盟秘书长曹开彬致辞
2023年，AMD率先推出锐龙7040系列AIPC处理器，将NPU神经引擎开创性的集成到x86处理器中，开启了AI PC时代，不久之前AMD发布了第三代AIPC处理器AMD Ryzen AI 300系列，以更高性能、更快面市、更完整市场覆盖，引领PC的AI时代到来。
AMD AI市场经理昝仲阳
在颁发“AMD中国AI应用创新联盟”会员证书之后，多位行业专家为现场带来了关于未来技术发展的趋势观察。随着AI芯片技术的不断进步，端侧大模型的应用将更加广泛。AI将不再局限于单一领域或平台，而是会形成一个更加综合的体系，为用户提供更加个性化、智能化的服务体验。
AMD大中华区高级产品市场经理廖金宁 现场做了《AMD
来自生数科技的市场总监纪林依带来了《多模态大模型的创新实践》的主题演讲。
AMD人工智能事业部产品及市场经理吴昊，现场做了《AMD
最后，微软商店及Windows生态合作中国区负责人Mindy Zhang，介绍了《Windows平台上AI发展机会》。
在圆桌派环节，由中国软件网CEO曹开彬主持，邀请了AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖，清昴智能COO姚航，亦心科技（悟空图像）董事长刘昌伟，以及爱设计、AIPPT副总裁王振同进行对话。嘉宾们以“AI PC芯片与端侧大模型技术与应用”为题进行探讨。嘉宾们谈到，随着AI技术的不断成熟，端侧计算正成为行业发展的新趋势，AI PC芯片作为连接云端大模型与终端用户的桥梁，其重要性日益凸显。随着AI PC芯片的普及将极大地丰富软件应用场景，开发者可以利用这些芯片特性，创造出更多具有创新性和实用性的AI应用。
嘉宾们还呼吁，要推动AI PC芯片和端侧大模型技术的发展，除了技术创新，还需要加强跨行业的合作，建立开放的标准和平台，以促进整个产业健康发展。
此外，为了进一步促进硬件厂商与开发者的直接交流与合作，本次论坛特设了专门的交流对接合作环节，帮助各方匹配资源和需求，促进技术对接和商务洽谈。
AMD中国AI应用创新联盟作为技术创新汇聚高地，聚焦人工智能应用的前沿探索，致力构建开放包容的合作平台，加速技术成果转化，激发市场潜能。一个健康的生态系统离不开
