据可靠消息来源透露，AMD Strix Halo移动APU已开始装运。该APU的热设计功耗为120W，并支持最高64GB内存容量。这表明，Strix Halo将是性能强劲的芯片，可与苹果的M3/M4系列一较高下。
此前报道显示，Strix Halo系列处理器采用多芯片封装结构，包括两个不同核心（CPU芯片）和一个集成GPU芯片）。这两个核心之间使用互连桥通信。
每个Strix Halo处理器包含至多16个Zen5核心、64MB L3缓存和一颗70TOPS算力的NPU，同时还提供多达16条PCIe通道。
该款产品中的GPU部分规模达到20WGP（40CU），采用RDNA3.5架构，并配备了至多32MB的无限缓存（即之前报道中提及过的MALL缓存）。
至于内存方面，每个Strix Halo处理器拥有16条16位宽LPDDR5内存通道，总内存位宽为256位，与四通道DDR5相当。
总结起来，AMD即将推出的这款高性能移动APU在各个方面都表现出色，有望成为消费者的首选产品之一。
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