三星积极研发更先进的芯片制程，包括2nm制程工艺。据报道，三星Foundry正在开发第二代环绕栅极晶体管（GAA）技术，并计划应用于其2nm芯片上。这种新型晶体管设计可以改善电流流动并提高能效。
相比采用5nm制程的芯片，第一代3nm GAA芯片的晶体管面积减少了16%，性能提升了23%，能效提高了45%。第二代3nm制程预计使晶体管面积减少35%，性能提升30%，能效提升50%。而用于2nm芯片的第三代GAA技术有望实现晶体管面积减少50%和性能提升50%。
目前，三星Foundry是唯一一家使用其自家Exynos处理器之外的厂商采用这项技术的公司。然而，其他竞争对手如AMD、苹果、联发科、英伟达和高通均尚未采用或计划采用这项技术。
值得注意的是，尽管三星Foundry已经引入了第一代和第二代3nm GAA芯片，并取得了一定的成功，但该公司仍在努力扩大其应用领域。据悉，该公司将在今年下半年推出采用第二代3nm GAA技术的处理器产品。
此外，在国际电子器件会议（IEDM）和国际固态电路会议（ISSCC）等全球三大顶尖半导体技术研讨会上，三星Foundry展示了用于2nm芯片的第三代GAA技术论文。这项研究引起了业界广泛关注，并有望推动2nm芯片制造领域的进一步发展。
虽然台积电也生产先进制程芯片，但他们目前尚未在其先进制程工艺中采用GAA技术。与之不同的是，英特尔和台积电计划在下一代2nm制程中采用GAA技术。这些进展表明，在当前竞争激烈的市场环境下，各大厂商都在竞相研发最先进的芯片制程以保持竞争优势。
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