2023年，半导体行业整体呈现周期性下行，裕太微公司所处行业受到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响。在此背景下，客户端库存水位较高，尤其是工规级芯片的终端客户，去库压力较大，导致公司经营承受一定压力。据裕太微4月28日发布的2023年度报告，公司实现营收约2.74亿元。
具体来看，2023年裕太微的营业收入呈现逐季上升趋势，第一季度为5,340.60万元，第二季度为5,505.53万元，第三季度为5,634.68万元，第四季度达到10,872.20万元。尤其在第四季度，芯片营业收入达到7,008.79万元，环比增长32.10%。尽管2023年半导体行业处于下行周期，但下半年市场需求逐步复苏，终端客户库存逐渐优化，带动了下游客户需求的增长。
同日，裕太微发布的2024年第一季度报告显示，该公司1-3月实现营业收入7,253.15万元，产品销售量同比增长41.01%，环比增长28.60%;本期产品销售额同比增长80.08%，环比增长6.18%。
因此，业内人士分析认为，在半导体行业周期性调整结束、新能源汽车迅速发展以及设备更新换代政策实施的背景下，行业前景依然广阔。随着裕太微2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等产品销量不断攀升，以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营业收入有望逐渐回归高速增长轨道。
强化竞争地位，已初步打造出七条专业化产品线
裕太微是一家专注于高速有线通信芯片研发、设计和销售的公司。自2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标。公司以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步拓展至上层网络处理产品，目标涵盖OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
公司产品广泛应用于数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，包括商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合。这些产品能够满足不同终端客户在各种场合的应用需求，如路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等。
作为境内极少数实现2.5G网通以太网物理层芯片规模量产的企业之一，公司持续保持高研发投入，深入展开以太网物理层芯片等核心技术领域的知识产权布局。
在研发方面，2023年公司研发费用达到22,175.06万元，占营业收入的81.07%，较同期增长63.97%。报告期内，公司(含子公司)申请发明专利46项，获得发明专利授权6项。截至报告期末，公司(含子公司)共申请发明专利125项，获得发明专利授权23项，拥有集成电路布图设计41项，境外发明8项。这些技术成果构成了公司完善的自主研发体系，并为公司未来的发展奠定了坚实的基础。
截至2023年，公司已初步形成七条产品线，包括网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片。
2023年，裕太微在2.5G网通以太网物理层芯片、五口网通以太网交换机芯片和千兆网通以太网网卡芯片的量产方面取得了业绩，实现营业收入4,199.10万元。预计随着产品逐步实现量产和出货，将为公司后续营收份额的提升作出贡献。
整合各维度产业资源助力芯片生态链建设
报告期，裕太微骨干参加IEEE 802.3标准制定讨论，成为国际以太网技术颖域标准制定的参与者之一。由公司牵头起草的《道路车辆车载以太网第2部分：通用物理实体要求》和《道路车辆车载以太网第6部分：100Mbit/s电气物理层实体技术要求和一致性测试规程》的标准草案顺利通过全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会起草组专家审核。
公司积极参与客户以及终端客户的应用或需求活动，受邀参加中国移动产投协同“彩虹桥”终端公司专场暨智慧家庭创新生态实验室合作活动，参与2023小米全球核心供应商大会并获得“生态链优秀供应商“荣誉称号。
2.5G以太网物理层芯片YT8821系列产品荣获“中国IC风云榜年度优秀产品创新奖”,车规级产品YT8010A成功斩获2023“芯向亦庄”“汽车芯片50强”荣誉称号，与多个机构联合申报的“以太网多介质适配与远距离增强关键技术及自主芯片研发和应用”项目荣获“中国通信学会科学技术奖二等奖”,该项目中公司的代表产品为YT-8510。
志向远大，开辟无垠未来之路
2024年标志着裕太微电子的重要发展元年，展望未来，公司坚定秉持“效率至上，追求卓越”的核心价值观，始终保持对市场及客户的尊重与敬畏。在不断优化公司制度与流程的基础上，持续加大核心技术研发投入，丰富产品线，以满足更多客户和更广泛市场领域的需求。
5G-A连接速率和时延等网络能力较之5G均可实现10倍提升，有效支撑5G应用规模增长和数字化创新发展。5G-A将对部分6G关键技术进行提前验证，为6G标准制定和技术落地积累宝贵经验。随着5G网络的建设以及未来5G网络的全面普及，对于适用于5G承载网络的以太网芯片的市场需求后续也将快速提升。裕太微目前的千兆网通以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G网通以太网物理层芯片也已经规模量产。随着10G PON路由器和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加。
高速铜缆信号传输在短距离连接中具备成本效益和广泛的基础设施应用，市场魔大，是一种可行且经济的选择，可应用到数据中心、超高清显示产业、XR元宇宙概念产业以及医疗设备产业中。公司目前在研的网通以太网物理层芯片最高速率为10G,后续突破目前标准以太网下的峰值，将在缩短铜线传输距离的同时提高有线传输的速率，公司将进一步对高速铜线通信芯片进行探索和研发。
DPU的增量需求引导以太网网卡芯片从千兆单一产品向更丰富的产品线升级DPU即数据处理器，具备强大网络处理能力，以及安全、存储与网络卸载功能，被称为算力经济时代的三驾马车之一，有望成为数据中心场景中的第三大算力支柱。除数据中心以外，智能驾驶、数据通信、网络安全等也是DPU的下游应用领域。公司千兆网通以太网网卡芯片已经形成规模量产，该芯片不仅与兆芯、龙芯等国产PC平台完美兼容，推出全国产化平台，还支持intel、AMD等国际主流平台，为终端客户提供了更多选择。除了千兆网通以太网网卡芯片之外，2.5G网通以太网网卡芯片也处于预研阶段，后续也将推出。而在网通以太网网卡芯片之外，公司也将产品路线向DPU靠拢，实现更大的网络协议处理方案。
公司车载SerDes系列芯片YT7xxx,基于MIPI Alliance联盟制定的MIPIA-PHY协议，其通信速率覆盖2~8Gpps。该系列芯片利用公司在车载以太网积累的车载芯片设计、量产及应用经验，在前期设计中充分考虑车规应用的各种严苛要求，具备极高可靠性及优异的EMC性能，满足车载摄像头2M-8M分辨率的主流应用需求。该产品预计将于2025年内推出，成为公司车载高速有线通信芯片的补充产品线，为客户整体方案的需求提供更多的选择性。
汽车E/E架构的心脏就是网关，当然域控制器架构的心脏也是网关，此外OTA的唯一硬件承载体也是网关。网关是未来汽车电子里核心的部分。网关芯片需要数量庞大的物理层和交换机芯片配合，对于很多汽车厂商来说最好是一家供应商能全部包揽。公司车载以太网交换机芯片和车载网关芯片产品线正处于高投入研发中，预计将于2026年内推出产品，成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一，叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片，为客户整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性。
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