4月25日，台积电在美国举办“2024年台积电北美技术论坛”，公布了一系列最新的制程技术、先进封装技术以及三维集成电路（3D IC）技术等。
在论坛上，台积电首次展示了名为TSMC A16的1.6nm制程技术。据介绍，A16采用了超级电轨构架和纳米片晶体管技术，并预计将在2026年量产。超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面，为晶圆正面腾出更多空间，从而提升逻辑密度和性能，使A16适用于高效能运算（HPC）产品。相较于N2P制程，A16芯片密度提升了1.10倍，在相同工作电压下速度增快8-10%，在相同速度下功耗降低15-20%。
此外，台积电还宣布了N4C技术的发展计划。N4C是N4P技术的延续，其晶粒成本降低了高达8.5%，并且门槛较低。预计该技术将于2025年实现量产。
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