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    高通正在开发三款全新中端骁龙芯片 涉及4/6/7系

      [  中关村在线 原创  ]   作者:林有三

    高通正在开发三款全新中端骁龙芯片 涉及4/6/7系

    近日,高通正在开发三款全新的骁龙移动平台。这三款移动平台型号分别为SM4635、SM6650、SM7635,最终命名或为骁龙4 Gen 3、骁龙6 Gen 2和骁龙7s Gen 3。

    从型号来看,这些新骁龙平台都属于中端产品,预计未来会被采用在各大安卓手机厂商的百元机和千元机上。其中,骁龙7s Gen 3移动平台定位最高,但目前我们暂不清楚该款芯片的参数信息。

    根据市场调研机构Counterpoint Research公布的数据,2023年第三季度全球智能手机应用处理器(AP)市场上,高通市场份额为28%。其最新的旗舰级移动平台骁龙8 Gen3基于台积电的4nm工艺制造,相比前代产品性能提升30%,功耗效率提升20%,目前已被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中兴、努比亚等多家手机厂商采用。

    高通最新开发的骁龙移动平台将带来更好的性能和效率,在未来可能会成为更多安卓手机厂商选择的产品之一。

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