联发科即将推出旗舰级芯片天玑9300+，据业内人士透露，这款芯片预计将于5月份与消费者见面。作为联发科目前最强悍的手机芯片之一，它被普遍认为将带来令人惊叹的性能。
据悉，天玑9300+采用了4颗超大核和4颗大核的设计，并且其中的超大核采用了Cortex-X4架构。其CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz更强劲，这意味着它将刷新性能记录。同时，该芯片还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率约为1300MHz，在安卓阵营中也堪称卓越之选。
据消息人士透露，vivo X100S、Redmi K70至尊版等机型有望成为首批搭载联发科天玑9300+的手机。可以预见的是，这些手机将带来更出色的性能表现。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：安卓最强U！联发科天玑9300+曝光：CPU狂飙至3.4GHzhttps://news.zol.com.cn/861/8618676.html
