说起微软的家庭游戏机XBOX，很多人都会想到它用的都是AMD定制的SoC芯片，而且早在XBOX360时代就使用了ATI的GPU，虽然它当时还不属于AMD，不过这不重要，毕竟现在的XBOX Series X/S以及索尼的PS5都使用了AMD定制的SoC芯片，拥有强大的CPU、GPU性能。
不过，这个情况未来可能会发生变化，因为Intel也看上了这块市场。有消息称Intel正在拉拢微软，要为未来的Xbox打造一款“纯美国血统”的SoC芯片，也就是从设计到制造、封装，全都在美国本土完成。或许有人会说AMD就是美国企业，但它的代工制造都是交给台积电。
有趣的是，微软的初代XBOX，现在看就是一套标准的PC，而且CPU正是Intel 0.25微米工艺、代号铜矿的奔腾3，同时搭配NVIDIA GeForce 3独立显卡。
如果真要打造这样的SoCial，Intel自然是标杆和先锋，一方面这样会获得政府的支持，另一方面，Intel这几年在芯片设计和制造方面不但取得突破，技术上也有了足够的底气，例如CPU方面Intel 7/4/3/20A/18A五代工艺节点快速迭代，制造方面足够保障，而Xe架构的GPU表现也非常抢眼，已经安排了至少四代路线图，完全可以撑起游戏主机。
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