据海通国际技术分析师Jeff Pu公开透露，iPhone 16系列将对基带进行差异化配置。具体来说，两款iPhone 16 Pro将会搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus则将继续使用骁龙X70基带芯片。
值得注意的是，骁龙X75是高通最新一代的5G基带芯片，其下行传输速度可达7.5Gbps，创造了Sub-6GHz频段全球最快的5G传输记录。除此之外，骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术，在实现双卡双通的基础上进一步支持双数据连接功能，这为终端设备解锁了更多的双卡使用场景。
另外，值得一提的是骁龙X75首次支持5G-Advanced（5.5G），全称为“5G-Advanced”，它被称为进阶版的5G网络技术，在5G网络中拥有更快的速度，并且支持更多频段。与传统的5G相比，5.5G网络技术可以提供十倍左右的网络性能提升效果。目前华为和国内运营商都在大力推进5.5G技术的应用，预计能够实现下行万兆、上行千兆的峰值能力。
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