在CES 2024大展上，群联公司展示了其最新的电子产品主控芯片系列。其中包括E26 Max14um、E31T、E27T和U21等产品。
其中，E26 Max14um是升级版的E26主控芯片，群联公司表示通过对芯片进行优化调整，成功降低了功耗并提高了速度。这款主控芯片的最大读取速度超过14,000MB/s，写入速度高达12,000MB/s。它采用两个ARM Cortex-R5处理器，并支持DDR4和LPDDR4内存。
另外一款新品是E31T PCIe 5.0主控芯片，使用了台积电7纳米N7工艺节点制造而成，因此功耗更低。该款主控的读/写速度仍保持在10800MB/s左右，最高容量支持8TB。
此外还有E27T PCIe 4.0主控芯片，拥有7,400MB/s的连续读取速度和1,200K IOPS的随机读取速度；其连续写入速度降至6,700MB/s，随机写入速度也达到1,200K IOPS。
最后亮相的是U21 USB 4.0主控芯片，其最大传输速度可达4GB/s，并且向下兼容USB 3.2。
这些新款电子产品主控芯片的推出标志着群联公司在存储和连接技术领域的发展与创新不断推动着科技进步和市场进步。
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