台积电产能订单不断增长，除了苹果以外，英伟达、AMD、高通和联发科等客户都计划购买第二代3纳米工艺（N3E）产能。高通将在即将推出的骁龙8 Gen 4 SoC中使用N3E，联发科计划将其下一代天玑9400芯片中的使用N3E。此外，AMD将在其Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU中使用N3E，英伟达将在其Blackwell服务器GPU中使用N3E。
据了解，台积电规划了多达五种3纳米工艺，分别是N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，并于2022年12月开始量产了第一个节点的N3B工艺。值得注意的是，在台积电的3纳米工艺量产后，苹果成为该工艺的唯一客户，而苹果的竞争对手如高通和联发科则选择了成本更低的4纳米工艺。
据透露，台积电一直通过其N3B工艺来满足苹果的需求。苹果在2023年10月份发布的M3、M3 Pro、M3 Max芯片是首款采用台积电的3纳米工艺的芯片，而iPhone 15 Pro系列使用的A17芯片也基于台积电的3纳米工艺打造。
报道还称，随着台积电收到更多3纳米订单（不仅仅是来自苹果），该公司的3纳米产能预计到2024年底将达到80%。
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