根据报道，台积电位于美国亚利桑那州的 Fab21 工厂正在建设中，并已经接到了三家美国客户的订单。该工厂预计于2024年第一季度开始试生产，主要为美国客户提供服务。尽管台积电将原本的工艺升级到了4纳米，但由于当地安装工人稀缺的问题，量产日期被推迟到2025年。
有消息称 Fab21 的制造成本很高，其产能无法与台积电现有工厂竞争。此外，该工厂也没有封装能力。值得一提的是，该项目的第二阶段计划于2026年实现量产，并引入3纳米工艺。这两个阶段总投资额达到了400亿美元。
早前报道指出，台积电在亚利桑那州建设12英寸晶圆Fab21的主要目的是满足来自美国市场的芯片需求。尽管这项投资巨大且耗时较长，但相关人士承认它代表了公司在全球市场竞争中的面子工程。
台积电早在2020年就宣布将在亚利桑那州建设该工厂，并计划使用5纳米工艺进行生产。然而，目前还没有确定最终采用何种工艺和规模的封装能力。
综合以上信息，台积电在美国建造的大型半导体生产基地 Fab21 已经进入设备安装调试阶段，并有望在明年第一季度启动小规模试产线。该项目的投资总计超过400亿美元，旨在满足美国市场对高端芯片的需求。
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