华为公司于12月12日获得了一项新技术专利，这项专利名为《晶圆处理装置和晶圆处理方法》，公开号CN117219552A，申请日期为2022年6月。根据国家知识产权局公示的清单显示，该专利可提高晶圆对准效率和对准精度。
晶圆处理装置包括一个晶圆载台，可以沿旋转轴线旋转，并且还配备了一个机械臂，其中包括机械手用于搬运和放置晶圆。此外，装置中还包括校准组件，例如光栅板、光源和成像元件等。
通过使用该技术，控制器能够基于接收到的光进行检测，并控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置。在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧。
这一新专利将有助于提高整个制造过程中对位准确性与精确度的效率。
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