据日本经济新闻报道，日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO）近日在东京 SEMICON Japan 半导体国际展会期间，向熊本县赠送了一枚特制的半导体晶圆。这块直径为300mm的晶圆上刻画了大约300个熊本熊，并展示了迪思科的“切、削、磨”技术。
据悉，这块晶圆是由迪思科14名员工组成的团队花费1年时间完成的。他们特别注意到了熊本熊脸颊部分的“红晕”，并利用硅材质特性成功让其仅透过红色光才能看到。
迪思科表示，他们在熊本县益城町拥有研发设施，选择这样做是因为看到了熊本县与半导体产业之间的缘分，并且也有支持当地半导体产业的想法。
现场照片显示，“熊本熊”接到礼物后非常开心。事实上，台积电等半导体企业在熊本县建设了工厂，当地具有活跃的半导体相关投资。
值得注意的是，台积电位于日本熊本的工厂已取得重大进展。截至今年10月，已经外派和招募到了1000多人，计划在2024年开始量产。
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