据博主透露，高通的最新手机芯片骁龙8 Gen4型号是SM8750，代号为SUN。这款芯片将采用台积电的3nm工艺制程打造，这将是高通首款采用3nm工艺制造的手机芯片。
据悉，高通骁龙8 Gen4将采用台积电最新的N3E工艺，而苹果A17 Pro所使用的则是N3B工艺。业内人士认为，由于苹果在A17 Pro和M3上采用了较为昂贵的N3B节点技术，因此预计台积电会转向更低成本、更高良率的N3E工艺。这也意味着，在未来的苹果A18 Pro中也会使用这种新的工艺技术。
此外，高通骁龙8 Gen4另一个重大变化是放弃了Arm架构，并首次采用了自研的Nuvia架构。它将采用全新的双集群八核心CPU方案，其中包括两个性能核心和六个效率核心组成的双集群体系结构。这个变化标志着高通在其5G SoC产品线上的一个重要转折点。
从目前曝光的信息来看，骁龙8 Gen4在综合性能上要对标明年推出的苹果A18 Pro。这次的产品升级对于高通来说非常重要，也是市场上备受期待的产品之一。
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