联发科今天即将推出其新一代移动平台天玑8300。该处理器采用台积电的第二代4nm工艺制造，其CPU由4颗性能核心和4颗能效核心组成。具体来说，天玑8300的CPU部分包括了4个Cortex A715和4个Cortex A510内核，最高主频可达3.35GHz，而GPU则为Mali-G615 MC6。
据官方介绍，天玑8300的GPU在峰值性能方面相较于上一代产品提升了60%，功耗也减少了55%。这意味着用户可以在游戏、日常应用和影像处理等各种场景中获得更加流畅的使用体验。
此外，天玑8300还集成了MediaTek AI处理器APU 780，并搭载了生成式AI引擎。其整数运算和浮点运算性能较上一代产品提高了2倍。同时支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，使得AI综合性能较上一代产品提高了3.3倍。
天玑8300具备强大的处理能力和能耗效率，在多任务处理和高性能游戏等方面表现突出。值得一提的是，该处理器还支持终端侧生成式AI的创新应用，给用户带来更丰富的使用体验。
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