根据最新的曝光信息，AMD即将推出的“Prometheus”CPU采用Zen 5c核心，并将同时交由三星4nm和台积电3nm工艺量产。据悉，三星正积极扩展其4nm工艺技术，希望吸引更多的订单，而台积电则从年初的50%增加到了75%，与台积电不相上下。
外界猜测高通、英伟达等大客户可能会回流使用三星工艺，因为三星能收到的大订单数量是台积电的一半左右。虽然苹果公司高层会议披露的内容显示台积电3nm良率为63%，但3nm工艺价格要比4nm高出一倍。
因此，在今年大幅改善产能和技术之后，很多大客户可能会从成本等角度考虑，寻找第二供应商并分散外包生产订单。目前有消息称AMD已经与三星洽谈，并计划将部分台积电4nm订单转移到三星上。
除了AMD之外，还有消息称谷歌正在考虑将Tensor G4订单交给台积电的4nm工艺制造，而Tensor G5则将采用台积电的3nm工艺制造。
这些新进展表明，随着三星技术的不断提升以及台积电涨价带来的成本压力，越来越多的厂商开始考虑将部分订单转移到其他制造商进行外包。
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