据媒体报道，英伟达在10月份确定扩大下单后，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户也开始对台积电的CoWoS先进封装追加订单。为了满足这些客户的需要，台积电不得不加快其CoWoS先进封装产能扩充的速度。明年，其CoWoS月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达到3.5万片，同比增长120%。
AI服务器需求的增长也带动了英伟达GPU芯片的需求，而英伟达的GPU芯片主要采用了CoWoS先进封装技术。CoWoS可以分为“CoW”和“WoS”两部分，“CoW（Chip-on-Wafer）”是将芯片堆叠起来，而“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。
随着微缩难度越来越高，目前半导体产业不仅持续发展先进制程，同时也朝芯片架构着手改进，让芯片从原先的单层，转向多层堆叠。这也导致了先进封装成为延续摩尔定律的关键推手之一。
然而，在CoWoS中，“CoW”部分过于精密，只能由台积电制造，这也是大客户纷纷加大订单的原因之一。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：为满足客户需求 台积电CoWoS封装产能明年倍增https://news.zol.com.cn/841/8418196.html
