联发科最新发布了天玑9300芯片,而在发布会上有一个备受瞩目的产品亮相——Redmi K70。这款神秘新机的正面设计与小米14非常相似,采用了直屏方案和居中挖孔的设计,并且边框极窄。虽然屏幕四周没有塑料支架,但中框为直边设计,给人一种硬朗利落的感觉。
唯一不同之处在于该机的尺寸比小米14更大,屏幕大小可能与小米14 Pro相当,大约在6.7英寸左右。结合联发科在天玑9300发布会上展示的信息来看,这很可能就是即将于本月发布的Redmi K70。
据爆料称,Redmi K70系列将推出三款机型:Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。其中,Redmi K70 Pro搭载了第三代骁龙8处理器,而预计Redmi K70 将会采用天玑9300芯片。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:“大号”小米14!官方首晒Redmi K70真机:超窄边直屏https://news.zol.com.cn/840/8408070.html