近日，高通最新一代的骁龙8 Gen4芯片的消息开始流传。与前代产品相比，骁龙8 Gen4在制程技术上实现了重大突破，由4nm提升至3nm，成为高通首款采用该工艺的手机芯片。
据爆料人Revegnus透露，骁龙8 Gen4将搭载全新的Oryon定制内核和Adreno 830 GPU。虽然Revegnus并未披露具体的规格信息，但通过早期跑分测试显示的结果来看，其图形性能得分约为7200分左右，较苹果M2芯片（搭载M2芯片的Mac Mini 2023跑分在6800~6925分左右）略高。
除此之外，值得一提的是，高通在骁龙8 Gen4中使用的CPU核心不再是基于Arm公版设计，而是选择了自家研发的Nuvia架构。这得益于高通去年收购了Nuvia公司，该公司由一群拥有苹果A系列处理器经验的研发人员创立，并专注于芯片领域的业务。
对于此次收购，高通意图在于借助Nuvia团队的能力，打造出更强大的、效率更高的芯片。
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