热点:

    Redmi K70系列配置曝光:门焊得住不给友商机会

      [  中关村在线 原创  ]   作者:海是天的倒影

    小米集团CEO卢伟冰近日表示,Redmi K70系列将会采用最新的技术,并且注重性能与节能的平衡。据悉,Redmi K70系列包含两款机型,标准版搭载高通骁龙8 Gen2移动平台,而Pro版则采用骁龙8 Gen3移动平台。骁龙8 Gen3是高通最新推出的移动平台,拥有1+5+2的八核架构设计,其中超大核Cortex-X4性能提升30%,能效提升20%。

    在图形性能方面,骁龙8 Gen3集成的新一代Adreno GPU有着25%的性能提升和25%的能效提升,并支持图像运动引擎2.0算法实现240FPS高帧率。此外,在游戏方面,骁龙8 Gen3还支持虚幻5引擎的Lumen光照系统,拥有类似硬件光线追踪技术所实现的视觉效果。

    另外,Redmi K70系列这次全系标配2K直屏,并且最高支持IP68级防尘防水功能。同时,最高支持120W闪充技术,让用户能够快速充电。据卢伟冰介绍,“Redmi K70系列会真正把门焊住,不会给友商机会”。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:Redmi K70系列配置曝光:门焊得住不给友商机会https://news.zol.com.cn/839/8391566.html

    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/839/8391566.html report 701 小米集团CEO卢伟冰近日表示,Redmi K70系列将会采用最新的技术,并且注重性能与节能的平衡。据悉,Redmi K70系列包含两款机型,标准版搭载高通骁龙8 Gen2移动平台,而Pro版则采用骁龙8 Gen3移动平台。骁龙8 Gen3是高通最新推出的移动平台,拥有1+5+2的八核架构设计,其中...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错