高通技术国际有限公司最近在骁龙峰会上宣布推出其最先进的第一代高通®S7和S7 Pro音频平台。这两款产品结合了高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接技术，将开启音频创新全新时代，并带来突破性的用户体验。
第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi技术，可扩展音频终端的使用范围，远超目前仅利用蓝牙实现的连接距离。这意味着用户可以在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。
高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“第一代高通S7和S7 Pro音频平台为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。其融合与终端侧AI协同工作的顶级技术，在任何场景中都能为用户提供沉浸且个性化的音频体验。”
Snapdragon Sound™骁龙畅听技术已应用于最新的第三代骁龙移动平台和骁龙X Elite，当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的终端配合使用时，用户将享受到前所未有的音频体验。
根据最新的《音频产品使用现状调研报告》显示，消费者非常关注顶级音频体验，73%的受访者表示，“我会确保每次购买的终端都能带来更好的音质。”消费者对音乐品质的要求也达到新高，69%的受访者将无损音质列为影响其购买下一副耳塞的驱动因素。
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