三星电子在德国慕尼黑举办的“三星代工论坛2023”公布了其先进工艺路线图和代工战略。此次论坛上，三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。
三星代工事业部总裁Siyoung Choi表示，公司正在加大投入准备工作，为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。同时，三星强调其将在2026年完成车用2nm芯片的量产，并透露了开发业界首款5nm eMRAM的计划。
自2019年成为业内首家量产基于28nm工艺eMRAM的公司以来，三星计划2024年量产14nm车用eMRAM，然后在2026年和2027年量产8nm和5nm车用eMRAM。这些技术将进一步提升芯片集成度和速度。
此外，三星还计划将目前的130mm车用BCD工艺提升至90nm，与130nm相比，90nm的BCD工艺将使芯片面积减少20%。根据DigiTimes报道，三星希望在未来五年内超越台积电和其他行业巨头。
值得关注的是，台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露，该公司有望在2025年量产2nm工艺芯片。以上是三星在汽车领域的发展规划和相关技术介绍。
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