Intel近日宣布与Submers合作，推出了一款名为“强制对流散热器（FCHS）”的浸没式液冷系统。这款产品专门用于为热设计功率达到1000W及以上的芯片进行散热。据了解，该液冷系统中的一个铜制散热器的一端装有两个风扇，通过强制对流来增强通过散热器的液体流动。然而，这种设计与传统基于自然对流的浸没式散热的被动概念相矛盾。
在初期阶段，Intel已经使用了TDP为800W的至强服务器处理器进行了演示。未来，他们计划将TDP提升至1000W，并测试此新型液冷系统的性能和可靠性。
值得一提的是，这套浸没式液冷系统在设计上加入了易于制造和经济高效的特性。其中一些部件甚至可以使用3D打印技术制造，以更好地满足对应的散热设计要求。
这一新的散热系统对于那些需要处理高功率硬件设备时具有重要意义。它能够有效地解决散热难题，并且在经济性和效率方面也表现出色。随着科技的不断发展，我们可以期待看到更多类似的技术应用于市场中。
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