联发科近日公布其9月份营收达到了360.78亿新台币，同比下降了36.23%。据了解，今年前三季度联发科的累计营收为3038.84亿新台币，同比下降了31.03%。
联发科CEO蔡力行预计，公司第三季度的营收有望重回1000亿新台币大关，并达到1021亿至1089亿新台币，环比增长4%-11%。从目前的数据来看，联发科第三季度的营收已经超出了预期数字。
蔡力行表示，在智能设备、手机和电源管理芯片等领域，联发科取得了同步增长。他指出，智能手机、联网芯片和电源管理芯片的营收表现有望改善，将减缓智能电视和其他消费产品下滑的影响。在市场循环周期中，联发科将持续在市占率、营收以及盈利之间取得平衡。
此外，联发科还宣布了其首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片的开发进展十分顺利，并已经成功流片，预计将在明年量产。
总体来看，在今年第三季度期间，联发科在智能手机和联网芯片等市场领域取得了不错的成绩。同时，随着5G网络的普及以及云计算等技术的发展，未来联发科也将迎来更大的发展机遇。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：台积电3nm！联发科冲刺高端芯片https://news.zol.com.cn/836/8363650.html
