据集邦咨询报道，台湾芯片制造商台积电正在与英伟达和博通等主要客户合作，组建了一个由超过200名研究人员组成的硅光子技术团队。目标是在2024年下半年完成项目，并于2025年开始投入商用。 台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）将提供光子芯片与电子芯片异质整合，有望降低40%的能耗，提升客户的采用意愿。光电科技工业协进会（PIDA）执行长罗怀家表示，硅光子技术一直是光电领域的重要焦点，光电产品正在向轻薄短小、节能省电方向发展。 硅光子和共同封装光学元件（CPO）已成为业界的新显学。此前，有报道称台积电与博通、英伟达等大客户合作开发硅光子技术，最快将于明年下半年开始迎来大单。今年9月，台积电副总余振华曾表示，如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这将是一个新的范式转移。
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