近日，小米Redmi 70 Pro手机在Geekbench上现身，其代号为Manet，型号为23117RK66C。据跑分库数据显示，该款手机搭载了骁龙8 Gen 3八核处理器，预估是首批搭载该处理器的手机之一。 高通骁龙8 Gen 3标准版采用了一颗3.19GHz的大核心、五颗2.96GHz的小核心以及二颗2.27GHz的小核心。据跑分库页面信息，Redmi 70 Pro采用了16GB内存，出厂运行的是安卓14系统。这款手机搭载了高通骁龙8 Gen 3八核处理器，预计将成为首批上市的搭载该处理器的手机之一。 此前，型号为23113RKC6C的Redmi新机也在Geekbench上现身，其搭载的是联发科天玑9200 +芯片。现在，Redmi K70 Pro的主板代号为Corot，由四颗2GHz、三颗3GHz以及一颗3.35GHz的芯片组成，这与联发科天玑9200 +芯片一致。 Redmi 70 Pro搭载的骁龙8 Gen 3八核处理器采用了一颗3.19GHz的大核心、五颗2.96GHz的小核心以及二颗2.27GHz的小核心，预计将成为首批上市的搭载该处理器的手机之一。这款手机还预装了2000mAh电池，并搭载了5000万像素主摄，预计将成为高端细分市场的一匹黑马。
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