据了解,苹果即将推出iPhone 16,而它将搭载全新的苹果A17芯片。据称,苹果A17芯片是基于台积电3nm工艺制程打造的,虽然与A17 Pro使用的3nm制程略有不同。 具体来说,A17 Pro使用的是台积电N3B工艺,与N5制程技术相比,逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提高10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。然而,N3B良率低,成本高,因此引入了N3E技术。N3E在设计指标上有所放宽,成本更低,但性能表现不如N3B。 明年,iPhone 16将采用N3E工艺,其成本会比A17 Pro更低。苹果通过不同工艺制程实现芯片的差异化,这种做法使得标准版和Pro版本之间的差距更明显。此前,iPhone的标准版和Pro版使用相同的芯片,但随着A17 Pro的发布,标准版将采用比上一代Pro版性能略低的芯片。
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