联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利，已成功流片，预计将在2024年量产，并将于下半年正式上市。这款旗舰芯片并非今年上市的天玑9300。 据联发科总经理陈冠州介绍，台积电的3纳米制程技术为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。 台积电方面表示，多年来，台积公司与联发科紧密合作，为市场带来了许多重大的创新，很高兴能继续在3纳米及更先进的技术上携手合作。台积电公司与联发科在天玑旗舰芯片上的合作，将半导体产业最顶尖的制程科技带入智能手机等移动终端，让全球用户享受无与伦比的使用体验。
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