近日，ASML公司首席执行官Peter Wennink在一次采访中表示，尽管其供应商遇到了一些困难，但公司仍计划在今年年底之前交付其新一代高数值孔径EUV光刻设备。ASML表示，这种设备的体积与一辆卡车相当，每台售价超过3亿美元，约合21.9亿元人民币。这种设备能够满足一线芯片制造商的需求，预计在未来十年内，可以制造出更小、更好的芯片。 Wennink表示，部分供应商无法提高组件的数量和质量，这导致了设备的轻微延误。但他承诺，这些困难可以控制，公司将在今年年底之前交付首台设备。 此外，ASML及其合作伙伴正在开发一种全新的EUV光刻机——Twinscan EXE:5000系列。这款机器将配备0.55NA（高数值孔径）的透镜，分辨率达到8nm，旨在在3nm及以上节点中尽可能避免双重或多重曝光。
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