8月26日，高通骁龙8 Gen3移动平台在Geekbench跑分网站上亮相，相关机型为红魔9。这款产品是高通有史以来最强大的5G Soc，单核成绩为1596，多核成绩为5977。这是工程机版本的跑分，预计量产机的跑分将会更高。 据了解，高通骁龙8 Gen3是基于台积电N4P工艺制程制造的，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520组成，GPU为Adreno 750。与高通骁龙8 Gen2相比，高通骁龙8 Gen3多了一颗性能核心，少了一颗能效核心。同时，骁龙8 Gen3的超大核升级为Cortex X4，大核升级为Cortex A720。 值得一提的是，Cortex X4是Arm至今最强大的性能核心。相较于Cortex-X3，Cortex-X4的ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得在相同频率下节省了40%的功耗。 据悉，这款芯片将于今年10月份正式发布，首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端将会在11月份陆续亮相。备受关注的小米14、Redmi K70系列、一加12等都将是首批骁龙8 Gen3旗舰。
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