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    iPhone 15内部元件曝光:尾插模块采用一体化设计

      [  中关村在线 原创  ]   作者:林有三

    随着九月的临近,关于苹果iPhone 15系列手机的消息不断传出。知名科技博主Majin Bu和Kosutami近日曝光了多张iPhone 15系列手机的尾插原件照片,并确认iPhone 15 Pro系列机型将支持雷电4。 Majin Bu在网络平台上继续曝光了一批iPhone 15系列内部元件照片。根据他发布的照片及其描述显示,iPhone 15将采用更加“紧凑”的内部硬件设计。其中,卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计,因此如果用户需要更换卡槽部分,就需要更换一整个模块元件,这无形中增加了更换成本费用。 值得注意的是,其中部分照片来自国内华强北。而目前,美版iPhone已经全面取消实体SIM卡槽,改为eSIM设计。因此,Majin Bu曝光的机型元件应当是国行设备,这也意味着目前iPhone 15系列相关元件已经在相关市场内开始流通。

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    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/829/8296392.html report 642 随着九月的临近,关于苹果iPhone 15系列手机的消息不断传出。知名科技博主Majin Bu和Kosutami近日曝光了多张iPhone 15系列手机的尾插原件照片,并确认iPhone 15 Pro系列机型将支持雷电4。 Majin Bu在网络平台上继续曝光了一批iPhone 15系列内部元件照片。根据他发布的照...
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