近日，安卓手机制造商面临着硬件成本上升和销量持续低迷的困境。据供应链最新消息，高通对其合作伙伴收取的骁龙8 Gen 2芯片费用已达160美元，而即将推出的骁龙8 Gen 3芯片（采用台积电的4nm N4P工艺）的费用预计将进一步增加。 骁龙8 Gen 3芯片基于台积电N4P工艺制程，采用1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。然而，面对高昂的芯片成本，一些高通的合作伙伴可能会选择节省成本，继续使用骁龙8 Gen 2芯片，或者转向使用联发科系列产品。 在此背景下，联发科正在努力吸引更多厂商使用其天玑9300芯片。该芯片的性能并不逊色于骁龙8 Gen 3，且支持速度更快的LPDDR5T内存。 然而，如果硬件厂商选择继续使用高通骁龙8 Gen 3芯片，将不得不面临成本上升的问题。在全球智能手机销量持续低迷的情况下，如果无法保证销量，厂商可能会选择提高售价，这将进一步降低安卓手机的性价比，使其在与苹果的竞争中处于劣势。
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