据悉，高通最新的骁龙8 Gen3（简称骁龙8G3）有望在10月份发布，该产品将升级为X3架构，工艺仍由台积电4nm制程生产。然而，明年的骁龙8G4将会有重大改变，不仅将采用自研CPU架构，工艺也将升级为3nm。 关于高通将选择哪家公司的3nm工艺进行代工，目前各种说法纷纭。早期有传闻称台积电3nm将独占代工，后来又有消息称三星和台积电3nm都有份，其中台积电为主，三星主要代工定制的骁龙8G4 for Galaxy版。 然而，最近又有消息称骁龙8G4并未选择台积电3nm代工，而是全权交给三星的3nm GAA工艺（高通定制版的工艺）代工。原因是台积电3nm的大部分产能已被苹果独占，高通无法获得足够的产能，而三星3nm GAA工艺还具有技术优势。 尽管如此，这种说法很快又被其他消息人士否认，他们表示骁龙8G4并非由三星独占代工，实际上是由台积电N3E第二代3nm工艺独占生产，即使有Galaxy定制版的骁龙8G4，也是由台积电生产。 关于产能问题，虽然2023年3nm产能可能会被苹果全包，但到2024年，苹果、高通和联发科将共享3nm产能，N3E节点的用户将会增多。 至于三星是否有份代工，目前还不能完全排除其参与的可能性，但可能要等到2025年，也就是骁龙8G5发布时再做决定，因为三星的3nm工艺要到2025年才能算是成熟稳定。
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