据悉，苹果计划在今年秋季发布新一代M3处理器，并在明年推出更强大的M3 Pro、M3 Max、M3 Ultra。有关这些新产品的信息已经广为传播，最新的消息表明，M3将全系列采用台积电3nm工艺制造，这将使其成为台积电3nm的首批大客户之一。相比于目前的M2系列的4nm工艺，新的3nm工艺将带来显著的性能和能效提升。 据了解，M3将配备8个CPU核心和10个GPU核心，其中CPU核心将包括4个性能核和4个能效核，统一内存容量为24GB LPDDR5。这与M2的配置完全相同，但架构和频率预计将有大幅提升。 M3 Pro将配备12个CPU核心和18个GPU核心，但目前尚不清楚性能核和能效核的具体分布。相比于M2 Pro，CPU核心数量保持不变，而GPU核心数量反而减少了一个。 M3 Max的配置有所提升，CPU核心数量从12个增加到14个，GPU核心数量从38个增加到40个。预计M3 Pro和M3 Max将在明年年中发布。 最后，关于M3 Ultra的具体信息尚未公布，但按照惯例，它可能是由两颗M3 Max组合而成，具备28个CPU核心和80个GPU核心。至于神经引擎核心，目前尚不清楚M3系列是否会扩大规模。
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