01谷歌Tensor芯片将深度自研
产品：Google Pixel 7（128GB） 谷歌 手机7 月 10 日消息，最新一份报告显示，谷歌将于 2025 年推出的 Tensor G5 芯片将转向台积电 3nm 工艺。
Tensor 系列芯片一直使用三星 Exynos 芯片架构，并使用三星代工工艺。此次转向台积电 3nm，意味着谷歌将在芯片架构、CPU 、GPU 方面走向深度自研，采用跟苹果 Apple Silicon 同样的思路。
深度自研还意味着，谷歌能够为旗下不同的产品定制设计 Tensor 芯片，除了 Pixel 智能手机系列，谷歌的硬件还包括 Chromebook、平板电脑、智能扬声器等。
另外，定制芯片也将在软件层面打通不同硬件在 Android 平台的适配，从而为自家生态系统打下坚实的基础。
