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    3D NAND 堆叠可超 300 层,铠侠解读新技术

      [  中关村在线 原创  ]   作者:肖瘦人
    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/817/8172605.html report 565 5 月 5 日消息, 铠侠和西数展示最新的技术储备,双方正在努力实现 8 平面 3D NAND 设备以及具有超过 300 条字线的 3D NAND IC。根据其公布的技术论文,铠侠展示了一种八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超过 210 个有源层和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞...
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