微星今天公布X670系列主板MEG X670E GODLIKE超神、MEG X670E ACE战神、MPG X670E CARBON WIFI 暗黑和 PRO X670-P WIFI将和大家见面。 微星全新X670 主板为即将推出的 AMD Ryzen™ 7000 系列处理器而生。下面就让我们来认识下微星的X670系列新品主板吧！
AMD锐龙7000系列处理器采用台积电5nmFinFET 工艺，并引入了来自AMD的全新的插槽。AMDRyzen 7000 系列处理器带来了PCIe5.0、并支持DDR5内存！X670芯片组分为两个部分-X670 E和X670。X670E可通过PCIe插槽和M.2插槽支持PCIe5.0，而X670主板仅可通过M.2插槽支持PCIe5.0。除了除此之外，所有MSIX670E 和X670主板的其后置USBType-C 均将支持DisplayPort 2.0 输出。更重要的是，MEG主板的前置USB3.2 Gen 2x2 Type-C 将支持60W供电，同时VRM供电设计也已升级为
在X670主板上，微星根据每个系列的风格需求进行了全新设计，无论是电竞系列还是商用系列主板上都进行了专属风格设计标识展现。X670E电竞主板采用简洁的功能设计，搭载MSI拥有独有的M-Vision龙魂动态面板，只需轻松进行触控点击，便可完成自定义面板设置，让面板按照用户需求进行内容展现。微星X670E主板附带的一些新功能：包含正在申请专利的磁吸式免螺丝冰霜铠甲，其磁性设计可帮助轻松升级或安装M.2SSD*2。此外后I/O面板上的智能按钮，可通过进入安全模式启动进行更多自定义，打开/关闭所有RGBLED 或智能风扇调速。所有微星X670主板都将支持ARGBGen2 设备，RGB爱好者将有更多选择，让他们的全新PC更加闪耀。
让传说成为现实—MEG系列
微星旗舰MEG系列包括MEGX670E GODLIKE 超神和MEGX670E ACE 战神两款主板型号。MEG系列采用E-ATXPCB 尺寸，VRM具有多达24+2相105A智能供电设计。它们采用鳍片式散热+热管设计，在保持CPU峰值性能的同时有效散热表现。 还配备有 MOSFET基板辅助VRM散热，同时背部金属装甲则有助于保护主板PCB不易弯曲。MEG系列主板配备多达4个板载M.2插槽，包括1个M.2PCIe 5.0 x4 插槽并附赠一个M.2XPANDER-Z GEN5 DUAL 扩展卡，用于提供2个额外的PCIe5.0 x4 M.2 插槽以获得更好的体验。
引领潮流-MPG 系列
MSI对MPG系列进行了全方位的升级。采用碳元素配色风格，MPGX670E CARBON WIFI 暗黑比以往更加稳重。此款主板具有 2个PCIe5.0 x16 插槽和4个M.2插槽，分为2M.2 PCIe 5.0 x4 和2PCIe 5.0 x4。它配备 18+2相90A供电，并采用扩展型散热片设计。就像上一代产品一样，将与EK合作开发一款覆盖了CPU、VRM和M.2部分的定制水冷头。无论如何选择，您都会感到满意。
实用且时尚的商务选择 – PRO 系列
PRO系列可能是最受企业和商务办公需求用户欢迎的系列了。凭借 14+2双路供电系统和双8Pin CPU 电源接口，PROX670-P WIFI 将轻松应对办公学习需求中的各种需求。PRO系列配备1M.2 PCIe 5.0 x4 插槽、2.5GLAN 和Wi-Fi6E 方案，让您的工作更加轻松。
以上微星X670E和X670主板系列主板将于2022年秋季推出。更多产品信息，敬请关注微星官方动态。
