苹果硅大获成功，但小米距离苹果硅还有很长的路要走。但小米在芯片领域动作频频，常州承芯半导体有限公司发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业 (有限合伙) 等多名股东，同时公司注册资本由 4.38 亿元增加至 6.53 亿元，增幅 48.98%。
企查查信息显示，该公司成立于 2019 年，法定代表人为吕向正，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。常州承芯半导体有限公司原名新晶宇光电，由寰宇通讯、晶品光电联合成立，后来改名为常州承芯半导体。
承芯半导体的策略是引进寰宇通讯的技术，在最短时间建立团队，达到 HBT、pHEMT、VCSEL、滤波器量产目标，同时与西电合作开发第三代半导体技术，持续优化 5G 所需的化合物半导体制程，希冀于 5 年内可以达到后摩尔时代领导者的愿景。
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