据DigiTimes引用的业内消息，台积电计划在2022年第四季度开始商业化生产基于3nm工艺的芯片。
苹果预计将在2023年发布搭载第一批台积电3nm芯片的设备，其中包括M3芯片的Mac电脑和搭载A17芯片的iPhone 15。
M1 mac已经提供了行业领先的能耗，而iPhone 13型号中的A15芯片是智能手机中速度最快的处理器，因此在几年内转向3nm工艺只会巩固苹果在这一领域的领先地位。
苹果iPhone 13 Pro Max（128GB/全网通/5G版） A15仿生芯片，超视网膜XDR显示屏，Pro级摄像头系统，ProMotion自适应刷新率技术
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：台积电3nm芯片来了，预计明年年底开始生产https://news.zol.com.cn/783/7838951.html
