热点:

    搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

      [  中关村在线 原创  ]   作者:唐芃

    据外媒消息,英特尔近期确认了第四代至强Xeon Sapphire Rapids 服务器处理器的相关信息,这款处理器的实拍照被一名工程师曝光,其称处理器的照片来自于英特尔IMAPS 2021 幻灯片。

    搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

    从图中可以看到,处理器封装了四颗CCD核心,每颗核心旁均配备两片长方形的HBM内存芯片。爆料者表示这可能是 HBM2E内存。每颗处理器核心将具备两条1024位内存总线。而根据HBM2E内存规范,其最高传输速率为3.2GT/s,但SK海力士此前已经量产速度为3.6GT/s的16GB HBM芯片。

    搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

    据称英特尔下一代Sapphire Rapids处理器将采用BGA方式与主板连接。外媒表示,由于处理器集成了太多芯片,距离基板边缘非常窄,因此不得不采用这种方式进行安装。根据此前爆料,这款处理器最高将具有56个核心,支持8通道DDR5内存,TDP达350W。除此之外,这款处理器还将支持PCIe 5.0,支持CXL 1.1,并支持英特尔AMX功能以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT指令集。此外,其还会支持DSA数据流加速技术,满足专业数据中心的需求。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光https://news.zol.com.cn/778/7786296.html

    news.zol.com.cn true https://news.zol.com.cn/778/7786296.html report 890 据外媒消息,英特尔近期确认了第四代至强Xeon Sapphire Rapids 服务器处理器的相关信息,这款处理器的实拍照被一名工程师曝光,其称处理器的照片来自于英特尔IMAPS 2021 幻灯片。Intel Xeon Platinum 8260 [经销商] 京东商城[产品售价] 29999元进入购买从图中...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第1页:英特尔第四代至强CPU曝光
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错