业内消息人士称，ABF载板制造商发现，越来越多的客户渴望达成长期协议，以确保到2025年甚至更长时间内供应充足，因为预计未来几年供应紧张将持续，产能扩张仍跟不上需求增长的速度。
据《电子时报》援引上述人士表示，英特尔、AMD、英伟达是其中最积极与台湾、日本、韩国和奥地利的ABF载板制造商签订长期合同的，以期至少到2025年，其下一代CPU、GPU和其他HPC芯片的生产发货不会因载板短缺而中断。
此外，包括FPGA芯片供应商赛灵思在内的其他芯片制造商也正在与载板制造商接触，商讨2023-2025年的产能分配。
然而，ABF载板制造商不愿与客户签订长期供应合同，部分原因是此类协议会限制他们调整价格和产能分配的灵活性，还有部分原因是终端市场需求疲软，一些客户可能最终无法履行合同。
但消息人士称，由于主要客户已提供资金或设备支持厂商产能扩张，并提供产能消耗承诺（capacity consumption commitments），大大降低了此类交易可能带来的风险，使得厂商变得更愿意接受长期交易，客户还因此得到了专用的产能
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