众所周知，今年将会是5G爆发的一年，而作为5G手机的重中之重，5G基带也成为各家技术的较量。而就在昨天，高通正式发布了旗下第二代5G基带“骁龙X55”，让5G更快普及成为现实。
高通骁龙X55基带
根据高通官方的介绍，第二代的骁龙X55采用了最新的7nm工艺制造，而且进化为完全独立的多模全球5G基带，也就是说在全球任何地区、任何频段、任何网络下都可以使用！
据悉，骁龙X55单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G网络，而且将4G连接能力提升到了LTE Cat.22，并支持八载波聚合、256-QAM，最高下行速度2.5Gbps。骁龙X55还通吃全球5G网络，支持26GHz、28GHz、39GHz三个毫米波段，以及TDD/FDD双模式的5G NR 6GHz以下频段。不过令我们感到可惜的是，骁龙X55基带要到在2019年晚些时候才会商用，所以第一波骁龙855 5G手机是赶不上了。
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