北京时间12月7日消息，据外媒报道，美国俄勒冈州立大学开发出一种新型的纳米技术，可以实现复杂材料的无损融合，制作出如纸张般轻薄的电路板。
新技术可让电路板如纸张轻薄（图片来自腾讯）
纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，影响生产工艺，而新型技术将使用光子技术，使用氙气灯代替传统热源进行融合操作，相比此前效率提升最高10倍，从而减少长时间高温融合的损耗。
简单来说，如果该纳米技术具有市场前景且已相当成熟，未来的手机、平板、电脑的体积将进一步缩减，结果令人期待。
