据外媒Android Authority报道，联发科即将发布的旗舰级十核处理器Helio X20（MT6797）在网络上曝光，该处理器采用了20nm制造工艺。
联发科十核处理器Helio X20参数曝光（图片来自微博）
据悉，Helio X20选用三集群big.LITTLE架构，芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗2GHz Cortex-A53核心，以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，图形处理器为700MHz的ARM Mali-T880 MP4。
与传统的双集群big.LITTLE架构相比，更复杂的三集群设计细化了各个核心的处理任务，Cortex-A72负责超高负荷运算，高频Cortex-A53核心处理重度任务，低频Cortex-A53核心辅助降低整体功耗。
据了解，Helio X20将支持最高2560×1600分辨率、4K解码、4K 30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头，而Native3D 2.0则能帮助用户获得立体的三维图像。
不过，Helio X20仅支持双通道LPDDR3 933MHz内存和Category 6 LTE网络，比骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存与Category 9 LTE网络相差不少。
