微软将使用SIS制造的X-box 360游戏机南桥，台湾经济时报报道了联积电(UMC)的8寸晶圆厂使用0.15微米技术制造南桥芯片。
由于SIS属于UMC的一个子公司，制造南桥芯片而UMC的最大对手台积电（TSMC）则制造X-box 360游戏机的北桥芯片。X-box 360将是两大“仇家”合作产物，而促成这次合作正是微软。
微软采用ATi授权的技术自行设计北桥芯片因为微软不愿意付给其他公司高额产品设计费。托微软的福，SIS的公司运营很好毛利率已经达到33%左右。
