近日，国内电脑机箱制造业界传出天大喜讯：在Intel最新发布的“经测试的散热优势机箱（即俗称的“38度机箱”）列表”中，电脑外设制造巨头富士康的七款机箱榜上有名！
截图：在Intel最新发布“经测试的散热优势机箱（即）列表”中，富士康七款机箱榜上有名。
此前，“38度机箱”的概念在国内早已被炒得沸沸扬扬，众多机箱制造商纷纷推出所谓的“按照38度机箱规范设计”、“符合38度机箱要求”等各式各样的宣传，颇有打“擦边球”之嫌。同时，“38度”，TAC、CAG等各种概念混杂一起出现，更令消费者如堕入云雾当中，无所适从。
其实，CAG（Chassis Air Guide）是机箱空气引导器设计规范，TAC(Thermally Advantaged Chassis)是散热优势机箱的一种技术标准。“38度机箱”的准确描述应该是：按照Intel CAG 1.1规范设计，通过TAC 1.1标准检测的机箱。
如今，世界IT领袖Intel终于发布最新的“经测试的散热优势机箱列表”，为消费者正确选择“38度机箱”提供了参考。欲了解具体真正通过Intel检测的散热优势机箱的用户，请登录以下网址参考：
http://www.intel.com/cd/channel/reseller/asmo-na/eng/tech_reference/box_processors/int_inst_info/proc_tested_source_
lists/53211.htm
在Intel新近发布的“经测试的散热优势机箱列表”中，笔者惊喜地发现，富士康一举七款机箱上榜，称霸国内“38度机箱”，将所有同行对手远远抛诸身后。其中，富士康风行系列中的“38度机箱”质优价廉，一登陆国内市场便深受消费者欢迎和业界称道。
据笔者深入了解，富士康是台湾公司营收最高的鸿海精密集团投资大陆的一家专业生产精密线缆、计算机机壳及准系统、计算机系统组装、无线通讯关键零组件等的高科技企业，位列世界500强。富士康拥有中国最大的计算机准系统、网络系统、精密模具的综合生产基地，全球最大计算机和消费性电子专业生产园区——富士康深圳龙华信息科技工业园。富士康作为电脑机箱的元老厂商，尤其是在机箱有深厚的底蕴和雄厚实力，其机箱的研发与设计走在行业的前端，现代机箱中很多设计都是源于富士康，比如：第一个全卷边不伤手设计，第一个防辐射弹点设计，第一个硬盘下置设计，第一个免螺丝设计，第一个采用自己的专利材料……
总而言之，这次富士康多款机箱能够通过Intel苛刻的测试，再次证明了富士康在机箱制造行业中的强大实力，在业界中的地位无人能出其右，购买富士康机箱是信心的保证。
欲了解关于富士康科技集团和富士康产品的更多详情，请登陆www.foxconnchannel.com.cn
