关键词：38℃机箱，安静，高效
什么？采用Prescott Pentium4的机箱内温度能有效保持在38℃以下？
开什么国际玩笑？不是国际玩笑，是国际合作！国际IT巨头英特尔和知名大厂富士康强强联手，合力开创“38℃机箱”新纪元。消息一出，立即在已经热闹非凡的“38℃机箱”热潮中又掷下了一枚重磅炸弹！
何谓“38℃机箱”？且听小编一一道来。
其实从第一台PC诞生开始，人们对提高PC机的性能的就没有停止。Intel处理器也领先客户的需求不断推出新品，随着CPU处理器核心频率步步提升，PC也得到充分的空间来展示性能，随之而来，机箱内部的“温室效应”也成为技术人员绞尽脑汁要解决的技术难关。Intel为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，便推出了一个近于苛刻的机箱散热标准测试CAG（Chasis Air Guide） 规范，即机箱散热风流设计规范，此规范旨在检验机箱内各部件的冷却散热解决方案，前年Intel 推出了CAG1.0标准，即在25℃室温下，规定机箱内处理器表面温度不能超过42℃。随着CPU发热量的不断提升，到2003年，Intel更是推出了最新最高规格的CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内处理器表面温度不能超过38℃，能达到这个标准的机箱则称为“38℃机箱”。
“38℃机箱”逐渐盛行的原因？
众所周知，机箱温度过高将对主机稳定性和昂贵的CPU和主板芯片等部件造成很大危害，轻则死机重启，重则“机毁芯亡”！当CPU表面温度达到60摄氏度时，CPU随时可能烧毁。而只要达到40℃以上，机器的稳定性就会比正常状态大打折扣。而Intel最新推出的赛扬D和Prescott核芯P 4系列CPU全速运行之下动辄70多℃的高温，吓煞大批DIYer朋友，最新上市的赛扬D 2.53GHz、赛扬D 2.66GHz、赛扬D 2.80GHz额定功耗也达到“惊人”的73W；而Prescott的代表产品P4 2.8E额定功耗也高达“惊人”的89W！更何况超频成性的疯狂玩家们？但这一系列CPU具有的众多优点和强悍性能又令DIYer朋友们垂涎三尺。为了摆脱尴尬的窘境，Intel公司适时提出了TAC超级散热机箱(38℃机箱)的规范设计理念，以保证 Prescott 核芯P 4系列处理器能够长年工作在仅有38℃的超安全工作温度的环境中。所以，“38℃机箱”便在市场中日益盛行开来。
“38℃机箱”散热是何原理？
INTEL为解决3G以上CPU所带来的散热问题提出了一整套的方案，“机箱导风管”（Air Guide）的引入就是实现“38℃机箱”的一个重要举措。
我们都知道CPU表面所产生的温度基本上是在72℃（INTEL称之为T-case温度），而在 35℃的环境温度下，根据CPU风扇所带来的散热能力，就必须要求CPU表面的空气温度控制在38℃以下。测量方式是：CPU风扇散热片上方2cm高处取4点的平均温度。由于在传统机箱中，由CPU风扇吹向散热片和CPU的是热风。
要改变这一状况，最简单的实现的原理就是在机箱侧板加装一个导风管，导风管一端通到机箱外部，另外一端对准CPU风扇，由于CPU风扇转动向散热片吹风，会产生一个对风扇上方空气的抽动力，直接通过导风管将机箱外的室温空气抽入机箱，产生一股冷气流直接吹向CPU。
“38℃机箱”散热原理简图
机箱通过CAG认证的意义何在？机箱未来的发展趋势？
业界领袖Intel此番大举推广机箱散热标准测试CAG规范认证，一呼百应，和者云集，一时间，“38℃机箱”将机箱这个不起眼的电脑配件粉刷的面目一新！那么实际上，这个新标准到底有多少实际意义？Intel不惜血本的推广又到底是何用心？
其一、全面推动机箱散热能力升级，为Prescott核心的CPU新品铺路；
其二、由Intel出面建立一个全新的机箱健康观念，建立新安静、高效的机箱选择标准；
其三、也是很重要的一条，那就是为未来的新主板铺路。
在前段时间的IDF上，Intel展出了两款未来BTX机箱的实物。BTX机箱对应的就是BTX结构的主板，根据Intel的设想，更先进的BTX结构主板终将代替现有的ATX结构成为主流。BTX的机箱与ATX相比，体积进一步缩小，通过对主板的设计和机箱内部的风扇位置的控制，使内部空气的的走向非常利于热量的导出，改变目前机箱内散热片、风扇越来越多的情况，以达到很好的散热效果。
实际上38度机箱可以说是未来BTX机箱的先锋部队和自然过渡，它代表了未来的发展趋势，也承载着Intel未来开疆拓土的重任。可以预见，未来几年内38度机箱标准将成为主流。CAG认证也将成为机箱厂商的必修课。
谈了那么多大道理，我们看看实际的东西如何。
我们来看看一线大厂富士康推出的这款率先通过38℃认证的机箱的新品TLA436，此系列机箱，采用了免工具设计、前置USB和音效输出、并配备了可调节长度的CPU导风管，最重要的是，它还是国内第一款通过INTEL的官方38度认证的机箱。
国内第一款通过INTEL官方认证的38度机箱富士康TLA436
下面的图表为三种情况下测试的结果，
一为加装导风管前的CPU表面空气温度，一为加装60MM导风管后的温度，一为加装在今年推出的Intel最新规范中建议使用的80MM导风管后的温度。富士康38度机箱目前已经全面采用80MM导风管。
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没有导风管的温度 |
有60MM导风管的温度 |
有80MM导风管的温度 |
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40.8 |
37.1 |
36.5 |
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42.8 |
39.3 |
38.2 |
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40.7 |
36.9 |
36.3 |
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39.1 |
36.8 |
36.2 |
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40.6 |
37.2 |
36.7 |
看不要小看这不起眼的小小的几℃温差，这往往能够决定你的电脑是安静稳定的运行，还是不断的死机，让你跳脚大骂。
此次英特尔御用代工厂商富士康一举向市场推出了多款通过Intel CAG1.1散热规范认证的“38℃机箱”，截至今年六月，全球每两个机箱就有一个由富士康集团制造。因而，富士康机箱再次走在业界的最前线，富士康强大的研发实力不言而喻。
总结
通过上述多角度的讲述，相信广大消费者已经对“38℃机箱”有了更多的了解和认识。总而言之，“38℃机箱”是大势所趋，Intel鼎力支持的品牌包括富士康、多彩等都纷纷推出同类产品，大水牛、世纪之星、永阳等各大品牌也不甘人后。希望本文能给消费者组装爱机时提供有帮助的参考。
