为了确保自己的处理器能在一个“安全”的环境内工作，2003年， INTEL对机箱内部提出机箱散热新标准CAG1.1——“38度标准”，迅速成为了各大机箱制造厂商新的争夺焦点，38度机箱，也成为市场上炙手可热的产品。
何谓38度机箱？
38度机箱是个机箱术语，大多数的专家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。从目前的机箱市场上行情来看，DIY市场上机箱内部的温度基本上都是2001年Intel 推出的CAG1.0标准来设计的，在42度以上。专家称之为42度机箱。然而，伴随着CPU的主频在飞速提升。用户一边享受着高速运算带来的快感的同时，也日益为高频处理器的散热问题而头痛。从生产厂商的角度来看，虽然当前成熟的0.13微米生产工艺制造的散热解决方案很完美，但面对日后高功耗的AMD的Athlon 64位处理器和INTEL的Prescott Pentium4无疑将有点力不从心。于是各大厂家便根据Intel推出了最新最高规格的CAG1.1标准，在原机箱结构进行改造，保证CPU上空的温度在38度左右。这种机箱也被称之为38度机箱
对于符合INTEL CAG1.1标准的38度机箱来说，除了改良前后双程式互动散热通道外，还会有一些新的独创设计。如国内率先通过Intel CAG1.1规范的青瓦迷离世纪机箱，在风道上就有独特的一个新设计，就是开辟了机箱的一条独立散热通道——CPU散热通道——在机箱侧板加装导风管。侧板的导风管一段通到机箱外部，另外一端对准CPU风扇。由于CPU风扇转动向散热片抽风，会产生一个对风扇上方空气的抽动力，直接通过导风管将机箱内的CPU 加热后的热空气直接抽出机箱。在安装导风管前，CPU风扇将散热片加热后的热风排在机箱里面；有了直通外界的导风管，CPU产生的热空气就能通过它直接排放到机箱外面，而不再停留在机箱内。这个独特设计充分利用了空气动力学原理，利用原有的CPU风扇动力和空气冷热对流压力，形成一个单独风道将CPU产生的热量不停留在机箱内而直接排出，形成出色的散热效果。去掉CPU这样一个最大的热源参与机箱内空气循环，机箱内温度自然要下降许多，同时由于机箱内空气的温度比以前低，所以直接流向主板芯片和板卡的气流的温差更大，散热效果自然更加出色。
此外，一些小的合理改动也能改善散热效果。如，青瓦迷离世纪机箱将原来两侧靠近前端的散热孔移至机箱的后端靠近CPU的位置；在CPU散热通道下方显卡插槽位置也开了个通风孔，让显卡产生的热量不进入机箱内部气道循环；在主板托盘上开了条状散热口协助主板散热等等。这些看似不起眼的小措施，只要设计合理，其实也能有效地协助降低机箱内部温度。