今天，Rambus透露将在即将在旧金山开幕的IDF上公开展示XDR内存。三星公司和东芝公司都将在IDF 2004上配合Rambus展示XDR，其中三星展示3.2GHz XDR内存模组，东芝将展示512Mb XDR产品。

    XDR内存采用Rambus的XDR内存技术，主要特点是其DRSL、ODR和FlexPhase技术。XDR内存将被用来做高性能带款设计的，诸如数字消费性产品、网络系统和图形处理系统等。

    Rambus发言人表示，XDR从今年开始试生产，在2005年或者2006年XDR就会量产并且被大量使用。SONY也透露未来的游戏主机PS3将采用XDR内存。